精测半导体“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布
2023-05-29 18:24:29
集微网
(资料图)
集微网消息，天眼查显示，上海精测半导体技术有限公司“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116164668A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的表面形貌的获取方法，包括：采集晶圆的至少三幅干涉条纹图；对所述晶圆进行划分，以获取所述晶圆上的多个分区；对至少三幅所述干涉条纹图进行处理，以分别获取每一个分区的振动相移量，并根据所述振动相移量获取每一个分区的相位分布图；将各分区的所述相位分布图进行拼接，以获取所述晶圆的相位分布图；将所述晶圆的相位分布图转换为用于描述表面形貌的高度分布图。
据悉，本发明可以降低由于环境振动对于晶圆表面的形貌测量的结果的精度的影响。（校对/刘沁宇）
